添加其它金属的次要目的则是用来改善焊点的特殊需求，比如说改善焊锡的韧度与强度，以得到较理想的机械、电气和热性能。

所以，当初在还未管制「铅」含量时，锡膏的组成多以锡铅Sn63Pd37为最大宗，其共熔点可以大幅下降到183°C，现在的无铅锡膏，比如说加入少许的银与铜作成SAC305（锡银铜），其共熔点也可以下降到217°C，而加入少许的铜及镍作成SCN（锡铜镍），其共熔点则变成227°C，全部都比纯锡的熔点来得低。

截至目前为止，世界上还是以「锡」为电子零件最好的焊接材料，而通常拿来与锡配合使用的其他金属还包括有：银(Ag)、铟(In)、锌(Zn)、锑(Sb)、铜(Cu)以及铋(Bi)…等，下面就这这些锡膏中可能包含的微量金属的特性及用途稍做说明。

银(Ag)：

一般来说在锡膏中加入「银(Ag)」是为了改善焊接的润湿性，并用来加强焊点强度，提高抗疲劳性。添加了「银」有利产品通过冷热循环测试，不过「银」含量如果太高（重量比超过4%)，焊点反而将会变脆。

锌(Zn)：

「锌(Zn)」是一种非常普遍的矿产，所以价格非常的便宜，几乎与铅的价格差多。锌锡合金的熔点虽然比纯锡低（91.2Sn8.8Zn熔点200°C）但是差异并不是那么明显，而且锌有个非常大的缺点，它会跟空气中的氧(O2)迅速发生化学反应，形成一层稳定的氧化物，阻碍焊锡的润湿性，在波峰焊过程中，这样的结果则会产生大量锡渣，甚至影响到焊接的品质。因此锌合金现代的焊接制程渐渐的被排除在外。

铋(Bi)：

「铋(Bi)」在降低与锡合金的熔点上比表现也非常明显，Sn42Bi58的熔点则更低到只有138°C，而Sn64Bi35Ag1的熔点也只有178°C，如果是锡/铅/铋合金的熔点更可以低到只有96℃，「铋」具有非常好的润湿性质和较好的物理性质，无铅焊锡开始流行后其需求明显增加，最主要运用在某些无法高温焊接的产品上，比如某些照明用焊接在软板上的LED。

锡铋合金的焊点强度不足及脆性为其最大缺点，也就是其信赖度不佳，所以才会有人添加少量的「银」来 提升焊点强度与提升抗疲劳性，可惜其强度仍然差强人意，选用此类低温焊锡合金时须特别留意，或是辅以胶水强化其抗衝击及抗疲劳强度。

镍(Ni)：

将「镍(Ni)」添加到焊料内并不是为了降低熔点，在镍锡合金比率中反而100%纯锡的熔点是最低的，之所以在焊料中添加少量的「镍」纯粹是为了抑制焊接过程中铜基材的溶解，尤其是在波焊制程中防止OSP板出现咬铜情形发生，一般波焊建议使用有添加「镍」的 SnCuNi (SCN) 合金的锡棒。

铜(Cu)：

焊料中加入少许的「铜(Cu)」可以加强焊锡的刚性，所以可以提升焊点强度，少量的铜也可以降低焊料对自动焊锡机烙铁头的熔蚀作用，铜在锡膏中的含量通常要求要重量比在1%以内，如果超过1%将可能危害到焊接品质。